Что такое LTCC (низкотемпературная керамика совместного обжига)?

Низкотемпературная керамика совместного обжига

Низкотемпературная керамика совместного обжига (LTCC) использует стекло/керамические материалы в качестве диэлектрического слоя схемы и использует металлы с высокой проводимостью, такие как Au, Ag, Pd/Ag, в качестве внутренних и внешних электродов и проводов, и печатается параллельно . Это своего рода керамика, изготовленная путем печати многослойной схемы путем ламинирования и совместного спекания в печи для спекания при температуре ниже 950 ℃.

Преимущества LTCC (низкотемпературная керамика совместного обжига)

Подложка LTCC обладает такими преимуществами, как малое квадратное сопротивление проводника, много слоев проводки, высокая плотность проводки, низкая температура спекания, низкие диэлектрические потери, отличные характеристики на высоких частотах, коэффициент теплового расширения, соответствующий различным чипам и т. д., что делает его идеальным. ведущая подложка для интеграции с высокой плотностью.

LTCC может встраивать пассивные компоненты, такие как резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, антенны, фильтры, балуны, соединители, дуплексеры и т. д. Легко формировать полости с различными структурами, которые можно комбинировать с технологией тонкопленочной прецизионной проводки или реализовывать с помощью лазера. обработка Гибридная многослойная подложка MCM-C/D с более высокой точностью маршрутизации и лучшими характеристиками.

Керамическая упаковка подложек LTCC может улучшить требования к упаковке компонентов (модулей) для высокой частоты, малых потерь, высокоскоростной передачи и миниатюризации.

Для чего используется пакет LTCC?

Пакет LTCC

Пакетные продукты LTCC широко используются в аэрокосмической, авиационной, коммуникационной, радиолокационной и других областях, а продукты LTCC также широко используются в области 5G, которая требует более высоких скоростей передачи данных, пропускной способности и меньшей задержки. Частота продуктов пакета LTCC превысила 100 ГГц, имеет широкие перспективы развития и рынки приложений.

Источник: IBE Electronics